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经济观察报-能源
算力“卡”在铜箔上在高频高速传输场景下，AI服务器得使用HVLP超低轮廓铜箔，若使用普通标准铜箔，信号损耗会过高，目前暂无具备商业化性价比的低成本替代材料方案。当算力基建狂飙突进时，这类长期隐匿于产业链上游的关键基材，正在成为制约算力供给的隐形短板。算力，真的会被铜箔“卡”住吗？
发布：2026-06-12
经济观察报关注2026-06-11 18:02 “2026年的既定产出，去年四季度就被头部客户全部‘锁’完了。”国内一家头部铜箔厂商的市场负责人表示。他口中的“既定产出”，指向的是该公司的产品HVLP4代铜箔,一种专为AI（人工智能）服务器、高速光模块配套的超低轮廓电子铜箔。这是当前算力产业链上最紧俏的原材料之一。 目前，在高频高速传输场景下，AI服务器得使用HVLP超低轮廓铜箔，若使用普通标准铜箔，信号损耗会过高，目前暂无具备商业化性价比的低成本替代材料方案。
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